Circuiti flessibili più sottili della cartaIBM , da sempre azienda leader nella ricerca e nell’evoluzione delle tecnologie applicate, sta realizzando il prototipo di un nuovo tipo di circuito nanometrico ad alte prestazioni, che sarà abbastanza sottile per essere piegato o curvato, si parla di un decimillesimo di un foglio di carta.

Chiaramente, la multinazionale americana ha prontamente brevettato il nuovo risultato, che è ottenuto per mezzo di un processo di raschiatura da un wafer di silicio a cui segue il fissaggio su un pezzo di plastica.

Le applicazioni pratiche di questa nuova creazione IBM potranno essere innumerevoli: basti pensare alla possibilità di impilare uno sull’altro migliaia di strati formati da altrettanti circuiti, raggiungendo potenziali impressionanti e consumi elettrici ridotti, visto che su ogni strato possono  essere posti fino a  10 miliardi di transistor, che richiedono solo 0,6 volt di alimentazione.  Il pensiero va subito all’uso in ambito smartphone, settore trainante dell’elettronica di consumo degli ultimi anni, ed il cui sviluppo sta surclassando quello dei PC, tanto che il mercato dei computer tradizionali ha subito una forte flessione, a favore di tablet e smartphone.